新闻资讯

芯片短缺加剧 日政府或促成索尼和台积电建厂

  据日本媒体《工业新闻日刊》26日报道,日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元(约合91.9亿美元)建造日本首个20纳米半导体工厂,防止未来出现短缺。

  该报道援引消息人士的话称,该项目由日本经济产业省发起,这座工厂将生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片。

  报道还称,根据日本经济产业省的构想,台积电和索尼将在后者位于日本西南部的图像传感器工厂附近建厂。

  “这是一种推测,我们不予评论,”索尼发言人对路透社表示。台积电也暂未回复媒体要求置评的请求。

  日本政府层面大力发展芯片业的计划近期频频出现在报端,而吸引海外厂商建厂成为主要途径。

  据《日本经济新闻》此前报道,日本计划制定产业战略规划,在今年的增长议程中加大对先进芯片产业的支持。

  报道称,日本将邀请美国的制造商在日本建立业务,以加强供应链。报道说,该战略草案要求日本在这个10年结束前在全球下一代功率半导体芯片市场中占据40%的份额。

  据日媒报道,日本执政党自民党计划成立议员小组,确保国内芯片供应,同时提高该国在半导体领域的竞争力。前日本经济再生大臣甘利明将担任小组主席,前首相安倍晋三和现任财务大臣麻生太郎等重量级人物将担任高级顾问。

  在日本立法者看来,芯片业“对日本经济安全不可或缺”。立法者将通过与海外合作,建立更强大的供应链。议员小组的目标是最快在今年秋天就2022年财政预算草案提交建议。

  除设立专门应对小组外,日本议员还将讨论设立相关基金,促进半导体研究、培养国内人才。目前,日本企业在全球芯片材料与设备领域仍掌握着关键话语权,为创造更大产业优势,该国正加大在芯片领域的力度。

  继丰田汽车后,日产、三菱汽车、铃木都将在6月份实施进一步减产。已于4月、5月进行减产的日产汽车旗下九州工厂将在6月24日、25日和28日停工3天,枥木工厂将在6月1日至18日期间停止白班生产,追滨工厂6月份将取消所有夜班生产。

  针对当前日本芯片短缺状况持续恶化影响到汽车业的情况,日本经济产业省将与国内14家汽车制造商成立一个工作组,讨论解决办法。

  在经历了与英特尔、高通在5G调制解调器上的爱恨纠缠之后,相信苹果更加坚定了自研5G调制解调器的决心。之前有消息表示,苹果最早也要等到2025年才能在iPhone上使用自研的5G调制解调器。虽然时间不短,但对于5G调制解调器这种复杂芯片而言,速度已经很快了。 可能一些朋友会想到,如果苹果在iPhone上使用自研的5G调制解调器,那么iPhone的成本自然会降低一些,价格是不是也会降低呢?答案可能不会。 苹果自研5G调制解调器 苹果总是可以在第一时间用上最新的工艺制程,考虑到2025年,届时5G调制解调器的体积将会更加小巧,并且可以集成在SOC中。所以自研5G调制解调器可以降低iPhone的功耗和厚度,考虑

  不会让iPhone降价? /

  VHF/UHF无线是RF Micro Device公司推出的一种单片AM/ASK VHF/UHF发射芯片,可工作于100MHz~500MHz,并采用AM/ASK调制方式。其片内集成了PLL、VCO和参考振荡器。工作电压为2.25V~3.6V,可为50Ω负载提供%26;#177;10dBm的输出功率。 RF2516可应用在315 MHz~433 MHz 的远程无钥匙接入系统、无线安全系统及其它远程控制设备中。由于其片内集成了VCO、鉴相器、预定标器和参考振荡器,因此,只要外接一个晶体谐振器就可构成完整的锁相环。RF2516除了具有标准的掉电模式外,还具有自动锁相检测功能。当PLL失锁时,发射输出无效. 1引脚功能 RF2516采用1

  四维图新披露了2017 年第三季度报告,公司2017年前三季度实现营业收入13.25亿元,同比增长26.15%;净利润1.58亿元,同比增长57.33%,基本每股收益0.1330元。公司同时预计2017年全年净利润为2.19亿元至2.66亿元,同比增长40%至70%。对于业绩增长的原因,四维图新表示,主要是汽车电子芯片收入增长所致。 值得注意的是,公司扣除非经常性损益的净利润为1.50亿元,比去年同期增长66.37%,查看公司非经常损益项目和金额发现,公司计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)金额有888.96万元,除政府项目资助外,公司银行理财收益也有543.67万元。查看公

  一辆汽车里有多少颗芯片? 随着数字化时代的到来,以人工智能、物联网等为首的新一代信息技术的发展正在深刻影响汽车产业,汽车不断集成创新技术,朝着电动化、智能化、网联化快速发展。与此同时,车用市场的高增长也给车用芯片发展带来了巨大的市场增量。据统计,2022年,中国传统燃油汽车的芯片使用数量为每辆车934颗,中国新能源汽车平均芯片数量高达1459颗。 汽车里的芯片都在哪些部件中? 芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,还广泛应用在汽发机变速箱控制、安全气囊、辅助驾驶系统、电动力转向、ABS、ESP、TPMS、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。 汽车芯片相比

  都在哪些部件中? /

  随着政府层面支持力度的加大,多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入,并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称,中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。 有舆论认为,在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下,中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为,中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起,这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。 这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称,美国集成电路研究公司介绍,今年,中国在全球晶圆

  竞争将趋于白热化 /

  在一台智能手机上,摄像头在近几年成为了众多厂商着力升级的部件之一。而手机摄像头除了镜头模组本身外,还十分依赖CMOS传感器的配合才能拍出拍出一张质素高的照片。 在手机CMOS传感器的市场上,索尼是当仁不让的一哥。几乎我们看到手机发布之后,详情页面都是在摄像头那块看到用了索尼的IMX XXX的传感器字样。然而具体索尼CMOS传感器市场份额是多少呢? 最近一家英国调查机构IHSMarkit发布了一份调查报告,里面提到索尼已经占据了全球50.1%的CMOS传感器市场份额了,稳稳地占据了市场的半壁江山。报告还显示,排名第二的是三星,市场份额为20.5%;而豪威科技则以11.5%的份额排名第三。 在调查报告中,出现了的五家企业总份额

  已占半壁江山! /

  基于Haswell芯片技术的笔记本电脑(腾讯科技配图) 腾讯科技讯 (晁晖)北京时间4月6日消息,据国外媒体报道,一名消息人士今天向科技网站CNET透露,该公司已经向PC厂商交付代号为“Haswell”的第四代酷睿芯片。与此同时, 英特尔 今天证实,与Haswell配套的芯片组存在缺陷。 上述消息人士称,Haswell“已经向客户交付,配置Haswell的产品将于本季度晚些时候发布”。外界预计英特尔将在下周的“北京英特尔开发商会议”上公布向客户交付Haswell的消息。 Haswell是英特尔新一代主流芯片,将被用在超极本和变形本中。英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)最近发表声明称,Hasw

  被曝存USB缺陷 /

  自华为去年 9 月发布 Mate60 系列手机,到如今 Pura70 系列上市近三个月,手机处理器具体型号一直未曾公布。 博主 @Adak封狼居胥 于今年 7 月 10 日发文透露,华为芯片信息解禁,允许一线销售介绍具体型号。 据线下实访,在华为旗舰店内咨询 Mate60、Mate X5、Pura 70 系列手机配置信息,提及具体处理器型号时,被现场工作人员明确告知具体信息:Mate60、Mate X5 采用麒麟 9000S 系列处理器,Pura70 系列采用麒麟 9010 处理器。 此次芯片信息解禁意味着华为在整体销售方向上有所调整,后续迭代机型有望更加稳定。需要注意的是,此次芯片信息并不是完全解禁,目前仅可通过工作人员介绍

  信息解禁,华为线下销售渠道可介绍 Mate60 等手机麒麟处理器型号 /

  PAS CO2 传感器 套件测评

  PAS CO2 传感器 套件测评 /

  有奖直播 电气隔离新势力:英飞凌新型SSI系列固态隔离器的创新技术与应用设计

  TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货

  龙8头号玩家

  9 月 4 日消息,TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示,三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证,并开始正式出货 HBM3E 8Hi(IT之 ...

  消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺

  9 月 3 日消息,据韩媒 The Elec 昨日报道,三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的Acrevia GCB 气体团簇光束(IT之家注:GasCluste ...

  9 月 3 日消息,“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文,报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发, ...

  汇集各路专家关于信号完整性的线日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electron ...

  尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)~9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2 ...

  环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

  消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产

  EVAL-PRAOPAMP-1RJZ,基于 ADA4077-2 双路通用精密运算放大器的评估板

  EVAL-TMP06EB,用于 TMP05 PWM 温度传感器的评估板

  重磅!中微半导车规级芯片BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证

  2024 Hot Chips |适用于视觉和汽车的 AMD Versal AI Edge 系列第二代

  SPAD数字化车载激光雷达——ZVISION EZ5丨一径科技确认申报2024金辑奖

  有奖直播:ADI数字主动降噪耳机方案 8月6日上午10:00-11:30 邀您聆听让技术为我们静下来

  考眼力:高速数字设计的秘籍 藏在哪里? 走近Keysight PATHWAVE,提升工作效率

  邀您观看 微信直播:户外照明智能互连解决方案 让TE连接光明与智能未来

  半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云:


本文由:龙八国际科技有限公司提供

栏目导航

新闻资讯

联系我们

电话:400-123-4567

传 真:+86-123-4567

手 机:13800000000

邮 箱:admin@eyoucms.com

地 址:广东省广州市龙八_long8(中国)官方网站