·最新《政府工作报告》: 加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平
·IDC：工业软件最好的时代，中国核心工业软件市场预测报告（2022-2026）发布
国家统计局数据显示，2月份，制造业PMI升至52.6%，各分类指数均高于上月，调查的21个行业中有18个位于扩张区间，比上月增加7个，制造业景气面继续扩大。非制造业商务活动指数为56.3%，比上月上升1.9个百分点，连续两个月位于景气区间，非制造业恢复发展态势向好。
【2023年《政府工作报告》: 加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平】
报告指出，需将加快建设现代化产业体系作为2023年的重点工作，包含“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”；“加强重要能源、矿产资源国内勘探开发和增储上产”；“加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平”等内容。
《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。
近日，重庆市经济信息委发布《2023年重庆市制造业数字化转型行动工作要点》，将实施八个专项行动。工作目标是组织100家企业实施智能制造咨询诊断，推动1000家企业开展智能制造能力成熟度评估，建设10个智能工厂、100个数字化车间，培育10个5G全连接工厂、10个创新示范工厂，集聚150家系统解决方案服务商，新增1万家中小企业“触网上云用数赋智”，重点企业数字化研发设计工具普及率达到82.2%、关键工序数控化率达到60%。
【工业软件最好的时代，中国核心工业软件市场预测报告（2022-2026）发布】
近期，IDC发布了《IDC Market Forecast：中国核心工业软件市场预测，2022-2026》，报告预计从2021年到2026年，中国制造业整体软件市场规模将从1,533.2亿元人民币增长到3,361.4亿元人民币，年复合增长率17%；其中核心工业软件市场规模将从201.4亿元人民币增长到515.6亿元人民币，年复合增长率20.7%。
根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，较2020/21年的62770件增加了9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量占全球总量的55%，美国占总数的26%，排名第二。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为4793项，占全球总数的7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50 项）和IBM（49 项）。
据报道，位于宝山区的上海机器人产业园，发那科超级智能工厂已初具雏形，生产物流区的系统车间基本建成，各建筑单体陆续进入收尾阶段，工业设备陆续进场安装。预计年内就将竣工投产。据了解，发那科智能工厂三期项目是2020年上海市重大建设项目，将是发那科集团继日本之外全球最大的机器人基地，完成后预计年产值将达100亿元。该项目分为两期建设，目前实施的是一期工程，投资15.8亿元人民币，今年7月份将完成竣工验收，10月份可投产。
近日，由赣锋锂业投资的赣锋锂电华东基地动力电池项目落户苏州工业园区苏相合作区，旨在建设动力电池生产基地及区域总部，规划打造5GWh新型锂电池及10GWh动力电池生产系统。赣锋锂业成立于2000年，是全球领先的锂生态企业，业务贯穿上游锂资源开发、中游锂盐深加工及金属锂冶炼、下游锂电池制造及废旧电池综合回收利用等环节，产品应用于电动汽车、储能、化学品及制药等领域。
日前，上海联通与施耐德电气联合预发布《5G+PLC解决方案白皮书》。白皮书完成了网络及标准规划、产线设计分析，并进行初步测试验证，预计今年4月在上海施耐德工业控制有限公司进行5G柔性产线的进场调试与投产。经过半年准备与调试，“5G+PLC解决方案”联合创新项目组打造了“超低时延”“极低时延”“准实时”等不同工业专网来满足多样化网络指标需求，通过开启URLLC特性有效降低无线网络时延、提高稳定性，保障了设备开机率和生产效率，5G无线网络对南向控制的优化得到验证。
据了解，PLC光分路器是光纤链路中最重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，特别适用于无源光网络(EPON，GPON，BPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。在2012年以前，我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口，对方一个芯片卖五六百块钱。而20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，成功研发出了PLC光分路器芯片，现在一个芯片只需要10块钱左右，大大节省了宽带网络建设费用。
3月1日上午，瑞浦兰钧50GWh新能源制造基地（三期）在温州湾新区开工，瑞浦兰钧能源扩产50GWh和麦田能源扩产50GW签约仪式同步举行。此次新开工的瑞浦兰钧能源三期项目，占地面积约566亩，将建设产能为24GWh的储能与动力电池锂电池生产线及PACK生产线，主要生产消费电池、动力电池、储能电池、PACK电池包等产品，并计划投产全球最高体积能量密度（450WH/L）的自研新产品“问顶电池”。项目建成后，瑞浦兰钧在温州湾新区总产能将提升至50GWh。
有报道指出，两家公司之前就基于Arm的Chromebook处理器与GeForce GPU进行了合作，因此两家公司继续合作并不令人意外。此次英伟达和联发科的合作，是一个再次证明桌面GPU架构也可以适用于智能手机SoC的良机。报道称双方在GPU上展开合作之外，还将进一步探索和提升AI性能。联发科在旗舰天玑9200中的AI性能目前落后于高通在骁龙8 Gen 2，通过和英伟达的合作，有望在这方面追赶甚至是超越高通，帮助联发科进一步征服高端市场。
2月25日，中控技术与万华化学就万华化学蓬莱基地自主运行i-OMC项目举行签约仪式。根据合作协议，万华化学蓬莱基地自主运行i-OMC项目为应用试点，通过“E网到底”融合I/O、数字I/O、有线APL、无线G等业内领先的数据传输方案，结合“工厂操作系统+工业APP”的创新技术架构，同时基于联合双方流程工业过程控制和优化的经验积累，融合智能算法、专家经验和工艺机理等知识，优化产品质量、提高装置产量、降低能耗物耗、实现装置挖潜增效。
2月27日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自家的5G基带芯片。这意味着，今年9月即将发布的iPhone 15，将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。长期以来，苹果一直在努力研发自家的5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的产品。高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。
近日，壳牌中国与阿里云签署战略合作意向书，成为长期战略合作伙伴。双方将基于壳牌在能源转型领域的深厚积累和阿里云在云计算、大数据、人工智能等方面的技术优势，带动壳牌集团的优势资源和阿里巴巴集团在绿色低碳、出行等领域的丰富生态资源，在能源转型及数字化转型领域展开创新合作，携手共赴“净零”未来。
智研汇是一家云原生软件开发商，聚焦于为先进制造行业提供研发设计工具集和服务平台，关注贴合研发场景和实现商业成功，为大中型企业提供国产替代方案和合规开发框架，同时更具意义的是，服务于广大中小企业，使得研发设计工具不再仅仅是大中型企业的门面工程，也能惠及因为价格等因素而长久未被满足的需求，成就用得好，也用得起的产品和服务。近日智研汇完成人民币千万元级天使轮融资，本轮融资由险峰长青K2VC领投，华汯投资跟投，资金将主要用于产品研发、及启动用户交付。
中灿科技是一家物联网数据采集创新解决方案提供商，公司以微水发电核心专利技术为基础，构建多种物联网前端数据采集解决方案，其技术广泛应用于智能感应卫浴、智慧农业灌溉、智能景观喷泉、智能园林灌溉、智能净水器、智能水表、智能污水处理等领域。近日中灿科技完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资投资方为兴产逐鹿（湖州）创业投资合伙企业（有限合伙）和安吉亿立企业管理有限公司。中灿科技总经理陈跃钢表示此轮融资资金将用于扩充研发、市场推广等方面。
骆驼股份2月28日晚公告称，拟投资68亿元在襄阳高新区内投资建设年产1200万套低压锂电池生产基地和10GWh储能锂电池生产基地项目，拟与襄阳高新区管委会就上述投资项目入驻襄阳高新区深圳工业园签署《项目进区协议》。公告显示，项目分两期建设，一期滚动投资33亿元，征地280亩，建设年产400万套低压锂电池生产基地和2GWh储能锂电池生产基地项目。二期将根据未来新能源电池市场需求和产能计划决定投资金额，计划投资35亿元，征地250亩，建设年产800万套低压锂电池和8GWh储能锂电池项目。
聪链是一家高性能计算芯片提供商，致力于集成电路设计与区块链底层核心技术的研发领域，可为用户提供高性能芯片垂直应用解决方案，涉及区块链、人工智能、物联网等领域。于美国NASDAQ证券交易所上市，公司注册登记日为2022年6月22日，承销商为 Maxim Group LLC。初始预计发行股份总数为357.50万股，发行价区间定为7至9美元。