第三系列

合锻智能:公司在电子领域定制开发了层压机生产线主要用于 PCB、CCL 生产工艺当前国内使用的这个领域的压机主要由德国和日本等企业提供

  同花顺300033)金融研究中心09月10日讯,有投资者向合锻智能603011)提问, 半导体生产是我国大力扶持发展方向。公司也把“层压机自动化生产线”放在公司首页宣传,请问,公司在这个设备领域发展现状和规划。谢谢。

  公司回答表示,您好,公司在电子领域定制开发了层压机生产线,主要用于 PCB、CCL 生产工艺,当前国内使用的这个领域的压机主要由德国和日本等企业提供。公司在国内首次研发了该类型层压机成套设备。随着市场的不断变化,公司将结合自身技术实力,在层压机、精密成型、特种锻造等多应用领域,积极加大技术创新寻求突破。感谢您对公司的关注。

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