IT之家8 月 11 日消息,日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布,其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线,以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道,该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造,但最早也要到 2027 年才能实现量产。
通过自动化生产,Rapidus 预计能够将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。该公司工厂的外观结构计划于今年 10 月完工,EUV 光刻设备将于 12 月进场。
全自动化工厂有望帮助 Rapidus 在竞争激烈的半导体制造领域取得优势。虽然芯片制造的前端工艺,包括 EUV 光刻,已经在大多数生产设施中实现了高度自动化,但后端工艺如互连、封装和测试仍高度依赖人工。Rapidus 计划全流程自动化,以提高效率。该公司总裁 Atsuyoshi Koike 表示,这将带来比其他公司同类 2 纳米产品更高的性能和更快的交付速度。
对于 Rapidus 来说,加快 AI 芯片生产至关重要,因为该公司落后于台积电和三星时间表两年,这两家巨头计划于 2025 年开始量产。尤其是在今年 AI 加速器市场预计增长 250% 的背景下,时间显得尤为重要。
如果 Rapidus 能够在不牺牲价格和质量的前提下大幅缩短交付时间,有望在市场上占据重要地位,更快的交付速度将为数据中心和其他 AI 公司带来更大的规划和部署灵活性。
尽管前景乐观,Rapidus 在全面运营前仍面临一些挑战。该公司表示,2025 年开始原型制造需要 2 万亿日元(IT之家备注:当前约 977.86 亿元人民币)的资金,大规模量产则至少需要 3 万亿日元(当前约 1466.79 亿元人民币)。虽然日本政府已承诺提供 9200 亿日元,但由于 Rapidus 缺乏业绩记录,私营企业仍不愿填补资金缺口。Atsuyoshi Koike 承认,目前公司难以获得私人融资,但正在积极推动包括政府贷款担保在内的融资便利化措施。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
long8国际官方娱乐平台
苹芯科技推出两款 PIMCHIP 系列 AI 芯片,探索推动存算一体技术落地
联发科发布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 亿像素主摄、台积电 N6 工艺
再登《自然》:我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆,为低功耗芯片提供技术支撑
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试(更新:三星称并不属实)