long8国际官方网手机版app同花顺300033）金融研究中心08月09日讯，有投资者向罗博特科300757）提问， 董秘好！请介绍一下ficonTEC的设备在芯片先进封装方面的应用以及跟台积电先进封装方面的合作情况或者设备订单情况，谢谢！
公司回答表示，您好！ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用，特别是在硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器等领域。ficonTEC客户包含了在硅光领导企业Intel，半导体巨头Broadcom、Nvidia、台积电，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷达领先企业Velodyne，德国光电企业Jenoptik，汽车零部件供应商Valeo，以及Huawei等，在数据中心、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。具体情况详见公司于2024年7月27日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。感谢您对公司的关注！
已有11家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计315.89万股，占流通A股2.16%
近期的平均成本为84.23元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁1.34万股(预计值)，占总股本比例小于0.01%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁879.1万股(预计值)，占总股本比例5.67%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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