公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备的制造具有较高的技术含量，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。智能制造推动企业转型升级，先进制造技术的加速融合使得制造业的设计、生产、管理、服务各个环节日趋智能化。公司积极响应智能制造时代的需求，推动工业自动化进程，以实现生产的规模化、高效化及精确化。
自动化设备制造业的上业产品主要是光电元器件、机械运动件、非标加工件及其他产品。从整体来看，上业市场较为成熟、产品供应相对稳定，本行业的原材料和零部件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国内上游制造商在提升制造水平及技术参数方面已取得显著进步。自动化设备制造业服务的领域较广，包括消费电子（如移动终端、可穿戴设备等领域）、雾化电子、工业电子、汽车电子、半导体等行业，上述行业需要的自动化设备产品种类繁多、规格各异，具备一定的进入壁垒。公司产品主要应用于下游客户的制造过程，为不同类型客户的不同需求提供定制化的自动化测试设备、自动化组装设备，产品具有较强的创新属性。
公司的核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于电子产品赛道，包括消费电子、雾化电子、汽车电子等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节，以及产品的组装环节，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。
公司依托深厚的研发实力及持续的技术创新，已在半导体设备领域取得初步的市场份额。在显示类半导体领域，产品包括分选机设备、AOI设备，公司客户包括兆驰股份002429）、乾照光电300102）、华灿光电300323）等行业头部企业。在光芯片领域，产品包括激光芯片贴附设备、AOI设备，公司客户包括度亘核芯光电技术（苏州）有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司等。公司依据设备研发技术难度从低到高，市场需求从大到小原则，兼顾客户开发优先老产品新客户，产品推广优先老客户新产品，向上下游、新工艺、海内外市场拓展，有望在半导体封装设备领域进一步开拓市场，高端贴装等设备领域蓄势待发。
公司未来将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产，把握我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端装备制造领域空白，提高高科技产业的国产化水平。
公司属于高端装备制造行业，是一家专注于工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司核心业务分为电子产品赛道、半导体赛道，其中电子产品赛道包括自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节以及产品组装环节。公司产品线向半导体赛道的自动化设备需求方向进行延伸、拓展和覆盖，公司持续关注全球显示半导体、光通半导体、CMOS半导体等领域设备，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体关键设备国产化发展，以公司自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI设备、光通讯芯片排耙设备、固晶机等智能制造装备加快半导体设备的进口替代。公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，半导体设备客户导入顺利，受到业内认可。
公司深耕行业多年，凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份002241）、鸿海集团、立讯精密002475）、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产品智能制造商。
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要集中在消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子、半导体等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，从而对工业自动化设备存在多样化、个性化和定制化的需求，公司通过自主研发、设计、组装和调试，并在不断优化升级的过程中使公司工业自动化设备在客户生产线中发挥更大的效能，充分满足客户的自动化智能生产制造需求，确保客户生产线的高效、平稳和顺畅运转，不断提高生产效率和生产精度。
公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。
公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。
公司采取直销的销售模式。公司产品主要为非标定制化设备，主要通过“报价议价”或“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于新产品，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等特征与客户进行沟通，并按照客户需求对产品进行研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认公司的产品研发设计方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产；对于前期已定型的产品，公司根据客户订单的要求直接进行生产。
公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下业核心客户对工业自动化设备制造领域的前瞻性研发服务需求。在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道，继续围绕不同应用场景的分选机设备、AOI设备、固晶机等工艺设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。
公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小企业”，于2022年9月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业，2023年5月荣获“国家鼓励的软件企业证书”，并入选“2023年国家知识产权优势企业建议名单”，体现了公司在技术、产品、服务及未来发展前景上得到了有关政府部门和客户的充分认可及高度肯定。截止报告期末，公司累计获得发明专利23项、实用新型专利155项、外观设计专利5项、软件著作权证书59项，报告期内公司实用新型专利实现快速增长。
公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、捷普集团、和硕集团、普瑞姆集团、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等。优质客户对供应链的选定有着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。
公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售后服务，在消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子、半导体等行业高精度产品领域与客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化进度。
为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以生产精益化为手段，严格按照 ISO9001- 2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出货检验环节的质量控制体系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。
公司组建了一支深刻理解下业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才，能够做到及时预测和快速反应，满足下游客户的需求。同时公司积极探索建立多层次、长效化的中长期激励体系，通过实施股权激励计划进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，吸引和保持一支高素质的经营管理队伍，构建市场化选人、用人机制，重视人才队伍的培养和建设。通过建立全面完善的人才引进制度和研发激励机制，为扩大研发人员规模、维护核心技术团队稳定提供重要基础。
公司电子产品赛道核心业务为自动化测试、组装设备业务，产品覆盖光学、电学、力学等功能测试领域，并依托核心业务的技术和经验积累积极向自动化组装设备业务领域横向延伸、拓展和覆盖，主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等领域。
公司半导体赛道主要为晶圆及芯片制造企业、半导体封装企业等提供设备，目前公司主要销售产品为分选机、AOI设备、精密贴装设备等。凭借自主知识产权、相关核心技术，以公司为代表的半导体设备优势企业产品已成功进入相关龙头企业供应链体系。
公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础，以战略指标和业绩考核为导向，深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展，努力克服宏观经济下行、消费电子行业周期性波动引发的下游产业需求收缩、半导体与核心器件研发投入加大等因素，公司实现营业收入42,738.67万元，同比下降15.90%；归属于上市公司股东的净利润7,256.67万元，同比下降37.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,090.06万元，同比下降52.86%。
报告期内，公司以客户需求的快速响应为起点，以多年自动化设备领域技术沉淀为依托，以贴身式技术服务为抓手，在产品设计、品质性能、质量标准等方面与客户进行充分沟通，提高客户对公司产品的认可度，从而实现了与主要客户的良性互动，进而通过缩短产品交付周期、满足客户快速响应需求以增强客户粘性，进一步受益于核心客户新材料、新产品、新技术多维度需求带来的发展机遇。稳定的新型合作关系，有利于巩固公司核心竞争力。
受益于公司各项核心技术具有通用性较强的优势，公司应用领域已从移动终端、可穿戴设备等为代表的消费电子领域扩张至雾化电子、汽车电子、工业电子、数据存储、半导体等行业领域，跨行业业务开拓效果显著。公司重视模块化分割以夯实底层能力，后续将继续以移动终端、可穿戴设备等作为发展主线，着重将战略资源配置于半导体行业，产品研发以半导体相关设备国际技术动态、客户需求为导向，持续深入研发，不断推动半导体产品升级，进一步提升产品性能、扩充产品类型、拓展客户群体，提高公司半导体市场占有率。
公司作为国家级高新技术企业，报告期内，公司坚持以自主创新为核心，研发具有自主知识产权的核心技术，建立了灵活、高效的研发体系，并密切跟踪行业发展趋势，把握市场需求提前布局技术研发以快速满足客户产品的技术要求。公司重视研发投入，2021年至2023年研发费用分别为4,581.54万元、4,826.71万元和5,425.99万元，占当期营业收入比例分别为8.35%、9.50%和12.70%，研发投入保持上升趋势。未来公司通过持续加大研发投入，一方面改善公司现有研发相关的软硬件设施标准，进一步完善公司的研发体系，另一方面，通过差异化的激励策略引进核心技术人才，丰富人才队伍建设，双向推进以有效提升公司的生产技术水平，增强公司的产品研发能力，提高公司的生产效率和研发响应速度，优化公司的产品质量和工艺流程，从而巩固和提升公司在行业内的核心竞争力。
随着国民经济的飞速发展和工业自动化水平的不断提高，制造业向着高、精、尖方向发展，因此高精度、高效率、高性能已是自动化制造的必然发展趋势。
在国外发达国家把持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双重压力下，国家政策大力支持工业智能，工业自动化前景广阔，《智能制造发展规划》提出2025年前，推进智能制造实施“两步走”战略：第一步，到2020年，智能制造发展基础和支撑能力明显增强，传统制造业重点领域基本实现数字化制造，有条件、有基础的重点产业智能转型取得明显进展；第二步，到2025年，智能制造支撑体系基本建立，重点产业初步实现智能转型。该规划还提出了加快智能装备发展，国家大力推动工业智能发展，智能装备生产企业迎来更多的市场机会。其明确提出要面向企业智能制造发展需求，推动产业链各环节企业分工协作、共同发展，逐步形成以智能制造系统集成商为核心，各领域领先企业联合推进、定位于细分领域的“专精特”企业深度参与的智能制造发展生态体系。国家层面政策战略性地支持为工业自动化行业提供良好的外部发展环境，鼓励企业自主创新、推进技术产业化，加快自动化装备国产化进程，国产工业自动化设备制造业市场规模将不断扩大，进口替代趋势越发明显。
工业自动化设备生产线是指以自动化测试设备、自动化组装设备为核心，以信息技术和网络技术为媒介，将所有设备高效连接而形成的大型自动化柔性生产线。它是高端装备的典型代表，是发展先进制造技术，实现生产线的数字化、网络化和智能化的重要手段，是实现产业结构优化升级的工业基础，其最大优势在于解决生产的高效性和一致性问题，成为产业结构调整不可或缺的一环。
大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》将高端装备制造业作为七大战略新兴产业之一，助力高端装备制造业快速发展，高端装备领域国产化需求迫切，未来业内企业的竞争将体现为技术积累的竞争，技术实力将成为未来竞争的关键要素。
在世界经济持续低速增长的背景下，欧美等发达国家将促进先进制造业发展，先进制造业作为提升国家核心竞争力的基础，越来越重视标准化对推动技术创新、产业变革的支撑和保障作用。制造业的智能化、柔性化、无人化成为发展趋势，工业自动化装备行业获得了广阔的发展空间。近年来，德国提出了“工业 4.0”规划，美国提出了“国家制造创新网络”，日本提出了“创新产业300832）结构计划”，中国也提出了“中国制造2025”发展规划，其共同点是充分运用物联网、云技术、5G通信、机器人、人工智能等技术手段提升装备制造行业的智能化、无人化程度。前沿技术正在形成多技术群相互支撑、齐头并进的发展态势，科技发展呈现多元深度融合特征，制造业呈现数字化、网络化、智能化发展趋势。
中国工业自动化装备行业起步较晚，但发展势头强劲，下游应用市场容量大，增长速度较快。工业自动化装备是推动工业制造业从低端向中高端升级转型的关键，随着国内制造升级，全球高端制造产能向我国转移，我国已步入后工业时代。工业自动化装备是现代化工厂实现规模、高效、精准、智能、安全生产的重要前提和保证，是现代制造领域中最重要的核心技术和产业之一，涉及电子、计算机、人工智能、半导体等诸多领域，是典型的高附加值产业。工业自动化的应用可使工厂的生产和制造过程更加自动化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为12,276.9亿元，同比增长2.3%。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年度半导体设备预测报告》，预计2023年底全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074亿美元下降6.1%。国际半导体产业协会（SEMI）认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从2024年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到1,240亿美元的新高。在后摩尔时代，封装的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长。
小间距LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/Micro LED渗透提速，推动LED市场迎来结构性改革。Mini/Micro LED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景，2024年Mini LED背光在大尺寸TV、电脑显示器、笔记本电脑、车载显示呈现增长趋势，伴随MiniLED直显及背光产品应用正在逐步迈向成熟，Mini/Micro LED新型显示技术作为小间距显示屏的自然延伸，加之裸眼3D、XR虚拟拍摄、电影屏等新市场的崛起，将进一步带动Mini/Micro LED产业的高速发展。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED市场规模有望迎来快速成长。
随着Mini/Micro LED在下游市场应用技术的持续发展，Mini-LED逐步成为电视、笔记本电脑、车载显示、VR等领域中大尺寸显示市场的主流技术。根据LEDinside的预测，2024年小间距LED市场规模将达到97亿美元，复合增长率将达
到30-35%，其中Mini LED市场规模有望达到50-60亿美元。未来，在“双碳”战略指导下，随着传统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级，以及Mini/Micro LED技术的进一步发展，LED行业迎来新的发展契机。
光芯片是利用光电转换效应制成的光电子器件。光电子器件包括发光二极管、激光器芯片、探测器芯片、光电耦合器等。在数通、电信等终端应用领域中，光芯片位于产业链上游，是光模块的核心元件，主要由激光器芯片和探测器芯片组成。光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂 III-V族化合物的半导体材料，如GaAs（砷化镓），InP（磷化铟）等。根据WSTS的数据，2023年全球光电子市场规模有望达到454亿美元，相较2022年的438亿成长4%。光芯片涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。随着在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。
光芯片部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段。在中下游的激光器及相关设备国产化进展持续推进背景下，光芯片作为上游核心元器件是我国光电子领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片等已处于国产化加速突破阶段，未来国产化提升空间广阔。
公司自设立以来，专注以消费电子领域核心客户的自动化测试设备及组装设备业务为基石，辅以自动化设备配件及技术服务业务。产品线主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等行业领域的性能测试及产品组装，覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感、电性能及声性能。在新产品、新业务方面，公司充分肯定人机交互、虚拟现实等产业未来在工业、交通、医疗、娱乐等不同领域的发展空间。
公司将充分依托自动化设备领域积累的核心技术与经验，以原有优势领域为切入口，把握半导体赛道快速发展带来的战略机遇，立足显示半导体、光芯片等现有领域向更多半导体应用场景延伸。根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，不断丰富公司产品结构，巩固和扩大半导体领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力。
公司的参股子公司深圳施耐博格，为亚太区域内提供从设计、研发、生产、制造到销售的一站式服务。该公司依托智立方在自动化测试与组装行业的丰富客户基础、尖端研发实力及深入行业经验，与全球顶级的运动控制平台供应商——瑞士施耐博格（SCHNEEBERGER AG Lineartechnik）合作。通过引进瑞士施耐博格领先的线性运动技术和矿物铸造知识，不断拓宽公司在半导体、光学量测、超精密激光加工、医疗技术等领域的发展前景。
公司作为专用设备制造业领域的核心部件供应商，下业众多，分布广泛。这些行业与宏观经济、固定资产投资、出口等因素密切相关。此外，需求萎缩、行业周期以及国际环境复杂多变等因素，导致宏观经济下滑、市场竞争加剧，从而影响公司相关产品的市场需求与业绩。
公司将持续提升产品与解决方案竞争力，坚持行业营销，落实进口替代与上顶下沉等营销策略，扩大市场空间，提升市场份额，以应对经济下滑带来的经营风险。
公司来源于苹果公司的直接及间接订单收入占比维持在较高水平，使得公司的销售客观上存在对苹果公司的依赖风险。若未来公司无法在苹果供应链的设备制造商中持续保持优势，无法继续维持与苹果公司的合作关系，则公司的经营业绩将受到较大影响。
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苹果公司对供应商有严格、复杂、长期的认证程序，包括在技术研发能力、量产规模水平、质量控制及快速反应等方面进行全面考核和评估。苹果公司是全球消费电子产品领域的领导者及创新者，在全球范围内具有广大的市场；公司自成为苹果公司的合格供应商以来，通过持续的订单销售与其形成了长期稳定的合作关系。
消费电子行业是自动化设备主要的下游应用领域，随着消费电子产品升级换代周期越来越短，该行业近年来保持了较快的增长速度。但是，鉴于公司产品下游应用产业相对集中，若未来消费电子行业景气度下降，行业资本支出压缩，相应的自动化设备需求的增速及渗透率也会随之下降，进而对公司经营业绩产生重大影响；另一方面，长期专注单一应用领域的业务扩张，容易导致公司在其他行业的技术积累和生产经验不足，增加后续市场开拓风险，从而会对公司持续经营产生不利影响。
公司在深耕消费电子行业自动化业务的同时，不断开辟新的业务增长点，拓宽产品的行业应用领域；公司立足于自动化测试业务，不断扩充新的设备产品线，积极扩大自动化组装设备收入规模。
公司前五名客户主要包括苹果公司、立讯精密、鸿海集团、乾照光电、普瑞姆集团等全球知名企业或上市公司。公司客户集中度较高，主要系下游消费电子行业集中度较高的竞争格局及公司产能不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要客户经营状况或业务结构发生重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在一定时期内对公司的经营业绩产生重大不利影响。公司将会不断拓展底层工艺在不同行业的应用场景，不断改善客户结构，开辟新的业务增长点。
公司新制自动化设备属于非标定制化产品，其产品毛利率受下游客户对具体设备产品功能要求、综合技术含量、终端产品迭代、交期、市场竞争环境等因素影响。随着公司新客户、新行业、新产品的持续开拓，公司收入的客户结构、产品结构及行业结构将更加丰富和完善，相应的市场竞争将日趋激烈。假如公司不能通过技术创新、工艺革新等措施增强技术水平，满足客户定制化需求、提升客户需求响应速度，以保持公司的竞争优势，或者未来随着同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，导致行业整体毛利率水平下降，公司核心产品光学测试设备以及新制自动化设备整体毛利率将存在一定波动或下降的风险。
公司要继续加大核心技术的研发，不断坚持产品、经营模式和管理创新，持续推出高毛利率新产品以及行业深度解决方案，以保持公司产品的综合毛利率的稳定。
虽然公司在一些领域拥有核心技术，并在部分细分行业形成领先优势，但总体上看，公司在部分核心技术上，仍然落后于国际主流品牌。随着公司技术创新的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时需要加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将会削弱公司的竞争力，从而影响进口替代经营策略的实施。
公司将持续加大研发投入，突破核心技术，并通过差异化的激励策略引进核心技术人才，以缩小公司核心技术方面与国际品牌厂商之间的差距。
随着公司资产规模、人员规模、业务范围的不断扩大，公司面临的管理压力随之增大。为应对新业务的经营模式和运营效率提升问题，公司需要不断优化治理结构，实施管理变革，并且持续引进优秀管理人才。
公司将根据业务发展需要，持续推进管理变革，不断优化流程和组织架构，并积极引进高端管理人才，以满足公司高速发展过程中的管理需求。
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